IR/PR

소식

에스디옵틱스 “반도체 유리기판 전수 검사 기술 개발” (전자신문)

관리자

Date : 2025.03.06

뉴스 사진.png

▲ 에스디옵틱스 반도체 유리기판 TGV 검사 솔루션 'TGV 비전 마스터'가 샘플을 검사하는 모습.

반도체 유리기판 제조 중 가장 까다로운 공정으로 꼽히는 '글래스관통전극(TGV)'을 전수 검사할 수 있는 기술이 등장했다. 반도체 업계 유리기판 도입이 추진되면서 이를 상용화하기 위한 솔루션들이 속속 개발되는 모습이다.

에스디옵틱스는 3차원(3D) 라인 스캐너를 활용해 TGV 전수 검사가 가능한 'TGV 비전 마스터'를 개발했다고 5일 밝혔다.

TGV는 유리기판에 수십마이크로미터(㎛) 크기 구멍(홀)을 뚫은 후 구리 등 금속을 채워 전기 신호를 전달하는 통로다. TGV가 제 기능을 하려면 구멍들의 크기와 간격이 균일해야 한다. 특히 위·아래 구멍 직경에 편차가 없어야 신뢰성을 확보할 수 있다.

에스디옵틱스는 유리 기판과 수직 및 사선으로 배치된 광학 스캐너로 TGV 구멍을 3D 형상으로 실시간 측정하는 기술을 개발했다. 구멍의 상면과 하면, 안쪽(내면) 직경을 직접 측정해, TGV 공정이 제대로 수행됐는지 파악하는 개념이다. 구멍의 둥근 형태, 테이퍼 각도, 상·하부 홀 위치 편차까지 정밀하게 분석, 공정상의 미세 편차를 즉각 파악하고 이를 통해 반도체 유리기판의 품질을 관리할 수 있다고 회사는 설명했다.

뉴스 사진2.png

▲ 에스디옵틱스 검사 이미지. 반도체 유리기판 TGV 구멍의 외경, 내경,위치 정밀도, 둥근 정도(진원도)를 측정했다(사진=에스디옵틱스)

이같은 검사는 광학 스캐너가 빠르게 초점을 바꿔야 가능한데, 에스디옵틱스는 독자 기술인 초고속 가변 초점렌즈(MALS) 기술을 활용했다. 정밀기계기술(MEMS)로 만들어진 렌즈는 내부에 8000여개 초미세 거울이 빛의 각도를 제어, 실시간으로 초점을 맞춘다. 에스디옵틱스가 세계적 광학 기업 독일 칼 자이스에도 공급했던 기술이다.

이를 통해 초당 40㎜ 면적의 스캔 속도를 구현했다. 검사 속도는 반도체 유리기판 전수 검사를 가로막는 걸림돌이었으나, 회사는 510㎜×515㎜ 크기 반도체 유리기판 원장도 빠르게 검사해 전수 검사가 가능하도록 했다.

또 TGV 구멍의 상, 중, 하면의 균열이나 깨짐 등 결함 이미지를 동시에 검출할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 이같은 균열은 향후 공정 과정에서 열과 압력을 받아 반도체 유리기판 파손을 야기하는 요인이다. 이를 사전에 미리 파악하면 수율 개선에 도움이 된다. 회사 관계자는 “반복 정밀도는 0.25㎛ 수준으로, 업계가 요구하는 0.3㎛ 보다 높다”고 전했다.

TGV 뿐 아니라 유리 기판 절단 후 검사 기능도 제공한다. 반도체 유리기판은 절연막인 아지노모토빌드업필름(ABF) 공정 후 개별 단위로 잘라내는데 크기와 두께, 기판 단차 및 결함 여부를 최종적으로 파악할 수 있다.

에스디옵틱스는 반도체 유리 기판 가공 장비 업체인 필옵틱스와 협력해 신규 솔루션을 고객사에 공급할 예정이다. 필옵틱스는 단일 검사 장비로 제작해 반도체 유리기판 제조사에 적용할 계획으로, 고객사 한 곳을 확보했고, 해외 반도체 유리기판 제조업체와 공급을 논의 중이다.

정경석 에스디옵틱스 최고전략책임자(CSO) 부사장은 “실제 반도체 유리기판 제조 라인에 적용될 최초의 전수 검사 시스템으로, 기존 개별 검사 방식 보다 높은 효율성과 정밀도를 제공한다”며 “유리기판 공정 품질 개선과 생산성 향상에 기여할 것”이라고 강조했다.

- 해당 기사는 전자시문 2025.03.06일자 지면 17면에 게재되었습니다.

- 기사 URL: https://www.etnews.com/20250305000109